可重构MCU+专用物联网系列化芯片

发布时间:   2020-07-01 11:10:51      浏览数量:  次  

可重构MCU+专用物联网系列化芯片
泰矽微MCU+物联网芯片项目专注于MCU在特定应用领域的SoC芯片开发。基于高可靠性,超低功耗的可重构Tinychip® MCU平台,扩展模拟前端、无线连接、专用算法、电源管理、专用硬件加速器等面向泛物联网领域应用的特定功能,提供消费类,工业类以及车规级MCU+芯片。“以一替多”替代欧美系MCU及各类外围功能器件或集成芯片,是未来MCU发展的重要方向和趋势。
欢迎您! 您是本站的第 16014 位访客!